深圳市电保半导体有限公司
存续（在营、开业、在册）
--
统一社会信用代码
91440300326619727H
法定代表人
刘育君
成立日期
2015-02-05
注册资本（万）
500万元人民币
企业类型
有限责任公司(自然人独资)
所属地区
广东省
注册地址
深圳市福田区福田街道福南社区深南中路3007号国际科技大厦3203
经营范围
一般经营项目是：半导体芯片、集成电路、计算机软硬件、电子产品、测试设备的技术开发及销售、技术服务、技术转让、技术咨询；经营进出口及国内贸易。（法律、行政法规规定禁止的项目除外；法律、行政法规规定限制的项目须取得许可证后方可经营），许可经营项目是：
