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芯片设计后端仿真验证工具项目废标(终止)公告

发布日期:2026-02-16 09:41:59 本文标签:芯片 设计 后端 

一、项目基本情况

采购项目编号:JSZC-320582-HDZB-G2025-0041

采购项目名称:芯片设计后端仿真验证工具项目

二、项目废标的原因

对招标文件作实质响应的供应商不足三家

三、其他补充事宜

各有关当事人对中标结果有疑议的,可以在中标公告期限届满之日起七个工作日内,以书面形式向张家港禾达招投标咨询服务有限公司提出质疑,逾期将不再受理。

四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系

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