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西安电子科技大学晶圆键合机采购项目中标公告

发布日期:2026-02-23 20:53:55 本文标签:西安电子科技大学 采购 项目 

一、项目编号:0617-2521HZ1866(XDH25032D)(招标文件编号:0617-2521HZ1866(XDH25032D))

二、项目名称:西安电子科技大学晶圆键合机采购项目

三、中标(成交)信息

供应商名称:天津中科晶禾电子科技有限责任公司

供应商地址:天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角

中标(成交)金额:475.0000000(万元)

四、主要标的信息

序号供应商名称货物名称货物品牌货物型号货物数量货物单价(元)
1天津中科晶禾电子科技有限责任公司晶圆键合机ISABersSAB63001套4750000.00

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

梁佩华、佘新建、李少玲、张改慧、武玫(采购人代表)

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:协议标准

本项目代理费总金额:2.250000 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

综合得分:93.53分

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

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