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北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程(设计)中标公告

发布日期:2026-03-19 16:57:11 本文标签:北京科技大学 工程设计 半导体 

一、项目编号:XHTC-FW-2025-0096(招标文件编号:XHTC-FW-2025-0096)

二、项目名称:北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程(设计)

三、中标(成交)信息

供应商名称:中国电子工程设计院股份有限公司

供应商地址:北京市海淀区西四环北路160号3层二区317

中标(成交)金额:140.0000000(万元)

四、主要标的信息

序号供应商名称服务名称服务范围服务要求服务时间服务标准
1中国电子工程设计院股份有限公司北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程(设计)本项目为内部改造工程,建筑面积约2680平方米,包括方案设计、初步设计、施工图设计、设计变更、施工过程技术服务、竣工验收及结算过程配合等。设计内容主要包括建筑内部及周边区域建筑布局设计、装饰装修设计、洁净空间及参观走廊设计、结构改造设计(含加固)、防微振设计、给排水、废水收集系统、暖通、动力、强电、弱电、消防、自动控制、室内管网、为满足项目需求室外新增的配套设施设计以及原有房屋检测与鉴定等。(其他内容详见设计任务书)完全响应招标文件要求在合同签订后45日历天内完成设计工作完全响应招标文件要求

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

潘宇、刘苏、田惠群、张磊、张峥

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:参照原计价格[2002]1980号文件规定的相应收费标准

本项目代理费总金额:1.820000 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

1.供应商综合得分:88.80
2.本公告同时在中国政府采购网(https://www.ccgp.gov.cn)、中国招标投标公共服务平台(http://www.cebpubservice.com)上发布,受格式所限,如有不一致,以所传附件为准。

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

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