先进半导体人才培养基地建设项目（激光加工平台）中标（成交）结果公示

文件编码：0722-2025FE6989SZF-2

一、项目编号：SZDL2025001009

二、项目名称：先进半导体人才培养基地建设项目（激光加工平台）

三、投标供应商名称及报价：

四、候选中标（成交）供应商名单、得分及排名：

1. 候选中标（成交）供应商名单

2. 得分及排名（详见附件）

五、中标（成交）信息

1. 供应商名称： 杭州玉之泉精密仪器有限公司

2. 供应商地址： 浙江省杭州市西湖区一墩镇振华路666号名栖首座5号楼201室

3. 中标 ( 成交 ) 金额 :人民币壹佰陆拾捌万元整（¥1,680,000.00）

六、主要标的信息（货物类）

1.名称： 先进半导体人才培养基地建设项目（激光加工平台）

2.品牌：详见附件 。

3.规格型号：详见附件 。

4.数量： 1批

七、评审委员会成员名单

杜林峰 、 戴劲 、 徐美奕 、 张晓松 、杨凯明

八、代理服务收费标准及金额

按深圳市财政局（ 深 财购[2018]27号）文件的精神收取，招标代理服务费计：人民币 贰万贰仟肆佰捌拾元 整（¥ 22,480.00 ）

九、公告期限

20 25 年 7 月 8 日至20 25 年 7 月 11 日

十、其他补充事宜

1.投标供应商认为中标或者成交结果使自己的权益受到损害的，应当自本公告发布之日起七个工作日内以书面形式提出质疑。请质疑供应商根据深圳公共资源交易中心网（www.szzfcg.cn）/深圳政府采购智慧平台（http://zfcg.szggzy.com:8081/）所发布的质疑指引、质疑函模板填写质疑函并提交质疑材料。

2.质疑材料可以采用现场或邮寄方式提交，采用邮寄方式提交的，交邮时间应在本公告发布之日起七个工作日内。现场提交、邮寄地址：深圳市福田区上步南路1001号锦峰大厦22B。

十一、凡对本次公示内容提出询问，请按以下方式联系。