北京科技大学新材料大数据中心（主平台）基础设施软硬件（北京）采购项目更正公告

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：BMCC-ZC25-0996

原公告的采购项目名称：北京科技大学新材料大数据中心（主平台）基础设施软硬件（北京）采购项目

首次公告日期：2025年08月15日

二、更正信息

更正事项：采购文件

更正内容：

1、招标文件第五章“投标人须知资料表”中11.1投标保证金更正为：“投标包号预算（控制金额）的1.5％”。

2、本项目增加现场踏勘：

（1）本项目仅安排一次踏勘，每个单位仅限一名代表参加，务必携带【身份证原件】，由采购代理机构及采购人统一组织。

（2）现场对该项目实施地点进行踏勘，请投标人在踏勘时充分了解现场环境，现场测算需投标人自行携带设备、辅材等。

（3）踏勘时间2025年8月26日上午9点30分，集合地点：北京科技大学学院路校区西门口集合签到，由采购代理机构及采购人集体带领步行进入校区（车辆不得入校）。

（4）请将下方附件“报备进校信息表”填写完整，于2025年8月25日下午16点00分前（过时不候），将填好的WORD表格传至邮箱hby@zbbmcc.com办理入校报备，发送邮件时标题标注“项目名称”及“公司名称”，以便及时办理报备手续。因投标人未及时或未按要求报备导致不能参加现场踏勘的，相关损失由投标人自行承担。

（5）如果投标人不参与现场踏勘或不再参与本项目投标请务必发送邮件“XX公司不参与现场踏勘”或“XX公司不参与本项目投标”提前告知采购代理机构，发送邮件时标题标注“项目名称”及“公司名称”。

（6）01包：报备进校信息表

3、提交投标文件截止时间、开标时间和地点更正为：

（1）时间：2025年9月8日14点00分（北京时间）。

（2）地点：北京市海淀区学院桥天工大厦B座17层1706室第二会议室。（提示：楼层较高，请供应商预留递交文件时间提前到场）。

更正日期：2025年08月21日

三、其他补充事宜

除上述更正信息外，其余事项不做变更。

具体内容详见附件下载

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。